Công nghệ làm mát bằng phản lực

Jet Cool, một công ty khởi nghiệp được thành lập tại Phòng thí nghiệm Lincoln của MIT, đã phát triển một công nghệ làm mát để cung cấp cho các máy chủ trung tâm dữ liệu và thiết bị tính toán hiệu suất cao với mức tiêu thụ năng lượng thấp, hiệu suất cao và giảm lượng khí thải carbon.

Công nghệ làm mát bằng chất lỏng đối lưu vi mô "SmartPlate" được JetCool áp dụng trong máy chủ tương tự như bộ làm mát bằng nước tích hợp được lắp đặt trong một số máy tính để bàn hiệu suất cao, nhưng điểm khác biệt là SmartPlate sử dụng một đầu phun nhỏ để phun chất làm mát lên điểm nóng phần cứng , loại bỏ các vật liệu giao diện như keo truyền nhiệt lấp đầy khoảng trống giữa chip và bộ tản nhiệt, có thể giảm thiểu điện trở nhiệt. Kết quả là SmartPlate đã đạt được sự cải thiện đáng kể về hệ số truyền nhiệt và hiệu quả gấp 10 lần so với các hệ thống làm mát truyền thống.

SmartPlate, sử dụng công nghệ làm mát bằng tia đối lưu vi mô Jetcool, làm cho việc làm mát bằng chất lỏng của trung tâm dữ liệu hiệu quả hơn. Công nghệ này có thể truyền nhiệt từ phần cứng hiệu quả hơn, điều này có lợi cho việc xây dựng một hệ thống làm mát nhỏ hơn. Triển khai hệ thống tản nhiệt JetCool cho máy chủ và HPC có thể làm mát các con chip có công suất tiêu thụ từ 150W đến 1000W, giúp giảm 18% chi phí năng lượng của trung tâm dữ liệu và 90% lượng nước tiêu thụ.

Jetcool đã so sánh và thử nghiệm hiệu suất của các tấm lạnh SmartPlate đối với các tấm lạnh vi kênh bằng đồng từ các nhà sản xuất hàng đầu. Kết quả cho thấy khả năng chịu nhiệt của nó đã giảm đi ba lần. Việc cải thiện đáng kể khả năng chịu nhiệt là một bước quan trọng để thúc đẩy các bộ vi xử lý có TDP cao hơn. Ngoài ra, nhờ động lực học chất lỏng hiệu quả và khả năng định vị điểm nóng, SmartPlate đạt được mức hiệu suất cao với công suất bơm ít hơn so với các đối thủ cạnh tranh, mang đến giải pháp bền vững hơn cho việc làm mát bằng chất lỏng của máy chủ.