Samsung Exynos 2500 dự kiến sẽ sử dụng công nghệ làm mát HPB
Theo báo cáo truyền thông, nhóm kinh doanh đóng gói của Samsung đang phát triển một công nghệ đóng gói có tên FOWPL-HPB, dự kiến sẽ hoàn thành và sẵn sàng để sản xuất hàng loạt trong quý IV năm nay. Cốt lõi của công nghệ này là một mô -đun làm mát có tên Block Heat Path (HPB), đây là một công nghệ làm mát đã được sử dụng cho máy chủ và PC và lần đầu tiên được áp dụng trên SOC điện thoại thông minh. Công nghệ HPB cải thiện đáng kể sự phân tán nhiệt của bộ xử lý bằng cách gắn một khối đường dẫn nóng ở đầu SoC.
Dự kiến công nghệ FOWPL-HPB cũng sẽ là công nghệ đầu tiên được áp dụng cho bộ xử lý Exynos 2500, cải thiện hơn nữa hiệu suất của nó. Điều này cũng có nghĩa là trong bối cảnh nhu cầu ngày càng tăng đối với AI thế hệ bên cuối, Samsung đang giải quyết vấn đề hiệu suất của bộ xử lý di động bị hạn chế do quá nóng. Ngoài ra, Samsung Electronics có kế hoạch phát triển hơn nữa công nghệ dựa trên FOWPL-HPB vào năm tới và nhằm mục đích ra mắt một công nghệ Fowlp-SIP mới hỗ trợ Multi Chip và HPB vào quý IV năm 2025.
