Tản nhiệt không tương thích với khe cắm LGA1700 lõi thế hệ thứ 12 đã được tiếp xúc

Có tin tức mới nhất về Core thế hệ thứ 12. Gần đây, các phương tiện truyền thông đã tiết lộ những bức ảnh gián điệp về khe cắm LGA1700, đã được kéo dài thêm 7,5 mm trên cơ sở cùng chiều rộng.

Trong các hình ảnh lộ ra, bạn có thể thấy rằng ổ cắm LGA1700 có ký hiệu" LGA-17xx / LGA-18xx" và có các chân / tiếp điểm chưa sử dụng, có thể được dành cho các sản phẩm trong tương lai. Có thể Meteor Lake thế hệ thứ 14 sẽ tiếp tục Giao diện này.

Mặc dù vị trí lỗ của bo mạch chủ 600 series để lắp tản nhiệt vẫn là 78 ​​× 78 mm, nhưng hình dạng và chiều cao của ổ cắm mới đã thay đổi (6.2529-7.532 mm), có nghĩa là tản nhiệt hiện tại không tương thích và trong tương lai cần phải có nhà sản xuất tản nhiệt. Cung cấp bộ chuyển đổi để hoàn tất cài đặt và sử dụng.

Các giải pháp nhiệt cho mọi loại ngành công nghiệp là rất quan trọng vì điện năng ngày càng cao, Sinda Thermal có thể cung cấp các loại tản nhiệt và bộ làm mát bao gồm tản nhiệt nhôm ép đùn, tản nhiệt hiệu suất cao, tản nhiệt đồng, tản nhiệt vây bỏ qua và tản nhiệt ống nhiệt. vui lòng liên hệ với chúng tôi nếu bạn có bất kỳ câu hỏi nào về giải pháp nhiệt.

trang mạng:www.sindathermal.com

liên hệ: castio _ ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426