TSMC công bố thiết kế làm mát ngâm

TSMC tuyên bố tại hội thảo công nghệ hàng năm rằng mức tiêu thụ năng lượng của từng đơn vị chip và giá đỡ trong lĩnh vực điện toán sẽ không bị giới hạn bởi làm mát không khí truyền thống. Khi năng lượng đóng gói chip vượt quá 1000W, trung tâm dữ liệu cần chuẩn bị một hệ thống làm mát chất lỏng nhập vai cho bộ xử lý AI hoặc HPC, dẫn đến nhu cầu tái cấu trúc hoàn toàn cấu trúc trung tâm dữ liệu. TSMC tiết lộ vào năm 2021 rằng họ đã thử các giải pháp làm mát nước trên chip và thậm chí nói rằng nó có thể đáp ứng nhu cầu tiêu tán nhiệt SIP 2,6kW.
Mặc dù công nghệ này phải đối mặt với những thách thức ngắn hạn và bền vững, những người khổng lồ công nghệ như Intel khá lạc quan về các giải pháp làm mát chất lỏng nhập vai và hy vọng sẽ đẩy công nghệ vào dòng chính.