TSMC công bố thiết kế làm mát ngâm

Trong các khu vực chip lớn hơn và mức tiêu thụ năng lượng cao hơn, cung cấp điện và làm mát đã trở thành vấn đề gây đau đầu nhất cho các nhà thiết kế chip. Thẻ đồ họa cấp tiêu dùng cũng có thể sử dụng thiết kế làm mát kép của cả làm mát và làm mát không khí, trong khi chip bao bì 3D cao cấp hơn chỉ có thể chọn làm mát ngâm với hiệu quả làm mát cao hơn. TSMC tuyên bố tại hội thảo công nghệ hàng năm rằng mức tiêu thụ năng lượng của từng đơn vị chip và giá đỡ trong lĩnh vực điện toán sẽ không bị giới hạn bởi làm mát không khí truyền thống.
TSMC tin rằng khi năng lượng đóng gói chip vượt quá 1000W, trung tâm dữ liệu cần chuẩn bị một hệ thống làm mát chất lỏng nhập vai cho bộ xử lý AI hoặc HPC, dẫn đến nhu cầu tái cấu trúc kỹ lưỡng cấu trúc trung tâm dữ liệu. Mặc dù công nghệ này phải đối mặt với những thách thức ngắn hạn và bền vững, những người khổng lồ công nghệ như Intel khá lạc quan về các giải pháp làm mát chất lỏng nhập vai và hy vọng sẽ đẩy công nghệ vào dòng chính.