Tin tức

Được biết, Intel đã công bố ra mắt hệ thống làm mát chất lỏng nhập vai với các cây con, được gọi là "tản nhiệt đối lưu cưỡng bức (FCHS)", có thể làm mát chip với công suất thiết kế nhiệt từ 1000W t...

Hôm nay, chúng tôi đã hoàn thành thiết kế nhiệt cho khách hàng Nhật Bản cho bộ điều hợp năng lượng nóng lên .Customer muốn có thiết kế của FIN SINH SÁCH đồng, vì nó có FIN mật độ cao và cấu trúc tí...

Hôm nay, chúng tôi đã nhận được một cuộc điều tra cho CPU LGA1150 tiêu chuẩn 2U nóng lên từ khách hàng Thổ Nhĩ Kỳ, nó dựa trên nền tảng Intel Skylake. Thiết kế tản nhiệt này chứa một cơ sở đúc nhôm...

Sức mạnh hiện tại và hiệu suất của bao bì điện tử đang tăng lên, trong khi kích thước sản phẩm đang giảm. Việc tăng mật độ năng lượng sản phẩm đòi hỏi quản lý nhiệt hiệu quả hơn để đạt được hiệu su...

Gần đây, Enoix Corporation (ENOIX), một nhà sản xuất thiết kế pin lithium-ion 3D thế hệ mới, đã công bố công nghệ Phanh ™ mới nhất của mình, là hệ thống kiểm soát nhiệt pin bên trong, có thể cải th...

Gần đây, Shinetsu Chemical Co., Ltd. đã công bố sự phát triển của loạt các tấm silicon TC-BGI để tản nhiệt của các thành phần hơi điện điện áp ngày càng cao. Hiện tại, xe điện (EV) được sử dụng rộn...

Hôm qua, Sinda Thermal đã hoàn thành và sắp xếp lô hàng vào trang web của khách hàng cho đơn đặt hàng CPU AMD 1U 50pcs AMD 1U. Hệ thống tản nhiệt CPU này được thiết kế cho các bộ xử lý sê -ri SP5 c...

Hôm qua, Sinda Thermal Team đã có nhu cầu mới cho bộ làm mát của người hâm mộ nhôm thứ 200PCS từ khách hàng Hàn Quốc, họ đang tìm kiếm bộ nóng của người hâm mộ tùy chỉnh. Độ nóng chứa chất đùn nhôm...

Hôm nay, Sinda Thermal đã hoàn thành và vận chuyển các buồng hơi hàn đồng 10pcs nóng lên cho khách hàng của Ba Lan, các mẫu đã vượt qua bài kiểm tra hiệu suất nhiệt. VC tản nhiệt này được sử dụng t...

Gần đây, Sinda Thermal Genesivd điều tra từ khách hàng châu Âu cho tấm lạnh lỏng, kích thước là 300 x 400 m. Đề nghị sử dụng đĩa lạnh hàn chân không cho dung dịch ....

Gần đây, theo thông báo của Cơ quan Quản lý Trí tuệ Quốc gia Trung Quốc, TCL Technology Group Co., Ltd. đã nộp đơn cho một dự án có tựa đề "Vật liệu tổng hợp, phim mỏng, thiết bị quang điện tử và p...

Gần đây, Intel đã công bố ra mắt chất nền thủy tinh đầu tiên của ngành cho bao bì nâng cao thế hệ tiếp theo, được lên kế hoạch sản xuất hàng loạt từ năm 2026 đến 2030 ) ...