Tản nhiệt Intel LGA4677 1U EVAC

EVAC có nghĩa là Làm mát bằng không khí thể tích mở rộng, với số lượng lõi xử lý và hiệu suất tăng lên cho CPU/GPU, công suất thiết kế nhiệt (TDP) của các sản phẩm này cũng tăng lên. Làm mát bằng không khí truyền thống dường như không thể hỗ trợ TDP cao hơn với kích thước và thông số kỹ thuật hạn chế, và các giải pháp làm mát bằng chất lỏng vẫn còn quá đắt để sản xuất hàng loạt. Do đó, các giải pháp làm mát bằng không khí tiên tiến như bộ tản nhiệt Làm mát bằng không khí thể tích mở rộng (EVAC) lý tưởng hơn để áp dụng.

Tản nhiệt Intel LGA 4677 1U EVAC dựa trên các ứng dụng CPU nền tảng Eagle Stream. Thiết kế tản nhiệt này sử dụng khối đồng, ống dẫn nhiệt đồng, ngăn xếp lá nhôm và đế đúc khuôn nhôm, các thành phần trung gian được ghép lại với nhau bằng quy trình hàn. Mỡ tản nhiệt được bôi trước khi giao hàng để thuận tiện cho khách hàng.

Tản nhiệt EVAC có đặc điểm là thể tích lớn hơn và thiết kế vây độc đáo. Tản nhiệt truyền thống có diện tích bề mặt hạn chế, dẫn đến hiệu suất làm mát kém. Tuy nhiên, tản nhiệt EVAC sử dụng kích thước lớn hơn và vây được định vị chiến lược để tăng diện tích tản nhiệt và cải thiện hiệu quả làm mát.

Hiệu quả làm mát được cải thiện: Thiết kế bộ tản nhiệt EVAC cải thiện khả năng tản nhiệt, giữ các linh kiện điện tử ở nhiệt độ thấp hơn, do đó kéo dài tuổi thọ và tối ưu hóa hiệu suất của chúng.

Giảm độ ồn: Khả năng làm mát hiệu quả của bộ tản nhiệt EVAC cho phép sử dụng tốc độ quạt thấp hơn, do đó giảm độ ồn so với các giải pháp làm mát truyền thống.

Tiết kiệm chi phí: Thiết kế thể tích mở rộng của bộ tản nhiệt EVAC tối ưu hóa hiệu suất làm mát và giảm nhu cầu về các thành phần làm mát bổ sung. Tính tiết kiệm chi phí này khiến nó trở thành giải pháp hấp dẫn cho cả người tiêu dùng cá nhân và các ứng dụng công nghiệp quy mô lớn.

Tiêu thụ điện năng thấp hơn.