Tản nhiệt in 3D
Theo quan sát thị trường của 3D science Valley, trong những năm gần đây, do sự phát triển nhanh chóng của các linh kiện điện tử và các sản phẩm ứng dụng của chúng, các vấn đề về thất thoát nhiệt và an toàn nhiệt ngày càng trở nên nổi cộm. Là một linh kiện có chức năng tản nhiệt, keo tản nhiệt của các sản phẩm điện tử ngày càng đóng vai trò quan trọng hơn trong lĩnh vực ứng dụng của các sản phẩm điện tử. Theo khảo sát tài liệu mở, quản lý nhiệt các sản phẩm điện tử là thị trường trị giá 10 tỷ USD và là đối tượng tiềm năng hưởng lợi từ công nghệ này.
In 3D đóng một vai trò quan trọng trong việc thúc đẩy sự phức tạp của cấu trúc tản nhiệt. In 3D được sử dụng trong sản xuất bộ tản nhiệt hoặc bộ trao đổi nhiệt đáp ứng xu hướng phát triển của các sản phẩm - nhỏ gọn, hiệu quả, mô-đun và đa vật liệu, đặc biệt để gia công - có hình dạng đặc biệt, tích hợp cấu trúc, thành mỏng, vây mỏng, vi kênh, hình dạng rất phức tạp và cấu trúc mạng tinh thể, in 3D có những ưu điểm mà công nghệ sản xuất truyền thống không có được.
Thuận lợi:
1. Chế tạo các mặt hàng phức tạp không làm tăng chi phí.
2. Thiết kế linh hoạt và phức tạp, không giới hạn hình dạng.
3. Không yêu cầu chi phí dụng cụ, thích hợp cho việc nghiên cứu sơ bộ.
4. Vật liệu linh hoạt lựa chọn cho sự kết hợp khác nhau.
5. Thiết bị không chiếm quá nhiều diện tích, sản xuất cơ động.
Thách đấu:
1. Chi phí sản xuất vẫn còn quá cao để sản xuất hàng loạt.
2. Vấn đề công suất cần được khắc phục để đáp ứng với sự gia tăng nhanh chóng của nhu cầu.
3. Công nghệ chưa được sử dụng rộng rãi, điểm cộng khiến việc chia sẻ kinh nghiệm bị hạn chế.
Cho dù thiết kế có bí ẩn đến đâu, 3D science Valley tin rằng các sản phẩm điện tử là một thị trường cạnh tranh cao và thiết kế công nghiệp hóa cuối cùng phải có tính ổn định cao, hiệu suất chi phí cao, tính kinh tế và lặp đi lặp lại liên tục. Về mặt này, người chiến thắng cuối cùng là sự kết hợp hoàn hảo giữa thiết kế, vật liệu và công nghệ sản xuất.
