AI thúc đẩy cuộc cách mạng nhiệt và 3D-VC mở ra khoảnh khắc nổi bật!
Được thúc đẩy bởi cơn sốt AI tổng quát do ChatGPT kích hoạt và yêu cầu sức mạnh tính toán cao cho các ứng dụng mô hình dữ liệu lớn và lái xe tự động, thị trường máy chủ AI đã duy trì mức tăng trưởng nhanh chóng. Dữ liệu của IDC cho thấy thị trường máy chủ AI toàn cầu sẽ đạt 15,6 tỷ USD vào năm 2021 và thị trường máy chủ AI toàn cầu sẽ đạt 31,8 tỷ USD vào năm 2025.
Sức mạnh của thế hệ máy chủ AI mới đang từng bước tăng lên và nó đang tiến gần đến giới hạn làm mát không khí và tản nhiệt. Hãng dẫn đầu máy chủ AI NVIDIA ngoài việc tích cực giới thiệu các giải pháp tản nhiệt bằng chất lỏng trên nền tảng mới nhất của mình còn cấu hình tản nhiệt 3D-VC (buồng hơi 3D) trên một số chip GPU AI.
Mỗi máy chủ NVIDIA AI thường được trang bị 4 đến 8 GPU và công suất của mỗi chip lên tới 300W đến 700W, đòi hỏi các giải pháp nhiệt rất cao, do đó thúc đẩy giải pháp làm mát không khí chuyển từ VC phẳng truyền thống sang 3D-VC .
3D-VC khác với buồng hơi truyền thống. Trong thiết kế truyền thống, buồng hơi nằm ở phía trên chip, truyền nhiệt đến nhiều ống dẫn nhiệt ở cụm thứ cấp, sau đó các ống dẫn nhiệt truyền nhiệt đến nhóm vây. Do thiết kế buồng hơi và ống dẫn nhiệt tách biệt nên khoảng cách truyền nhiệt tăng lên và khả năng chịu nhiệt tăng lên.
3D-VC mở rộng thiết kế ống dẫn nhiệt vào thân buồng hơi. Buồng chân không của buồng hơi và ống dẫn nhiệt được nối thành một khoang. Cấu trúc mao dẫn hồi lưu chất lỏng hoạt động của ống dẫn nhiệt cũng được tích hợp với kết nối của buồng hơi nên nhiệt được phân bổ đều. Năng lượng nhiệt từ tấm được truyền nhanh hơn đến ống dẫn nhiệt và sau đó đến gói vây.
So với buồng hơi truyền thống, 3D-VC có thể tản nhiệt nhiều hơn. Bằng cách này, nó có thể xử lý công suất hơn 300W trong thiết kế kích thước mô-đun nhỏ hơn mà không làm tăng kích thước máy chủ quá mức.
Ngoài ra, một ứng dụng quan trọng khác của 3D-VC là trong các card đồ họa chơi game cao cấp, khả năng tản nhiệt của chúng có thể phủ sóng dòng NVIDIA RTX40 hoặc dòng AMD RX70 lên tới 400W.
Khi các thương hiệu card đồ họa phổ thông như MSI ngày càng ưa chuộng giải pháp làm mát 3D-VC thì 3D-VC lại đón chào hai ứng dụng lớn là máy chủ AI và card đồ họa cao cấp.
MSI đã trình diễn công nghệ buồng hơi DynaVC của họ tại Compex năm nay, sử dụng buồng hơi 3D và kết hợp nó với các ống dẫn nhiệt dạng gấp, thay vì tích hợp các ống dẫn nhiệt riêng biệt. Công nghệ này được cho là giúp rút ngắn khoảng cách truyền nhiệt và tạo điều kiện truyền nhiệt trực tiếp hơn tới chất lỏng trong khoang 3D-VC.
