Ứng dụng PAD nhiệt trong BO MẠCH CHỦ IC

Pad silicon mềm dẫn nhiệt giữa IC bảng chính và tản nhiệt hoặc vỏ có nhiều lợi thế hơn trong ứng dụng tản nhiệt của IC bảng chính so với các vật liệu trung bình dẫn nhiệt truyền thống, chẳng hạn như mỡ silicone dẫn nhiệt, miếng đệm dẫn nhiệt truyền thống, tấm gốm dẫn nhiệt và vật liệu thay đổi pha dẫn nhiệt.

Dưới cùng một giá trị K và cùng một môi trường dịch vụ, PAD silicon mềm dẫn nhiệt có thể nén tốt hơn và tăng diện tích tiếp xúc hiệu quả, để cải thiện độ dẫn nhiệt từ bề mặt. Pad silicon mềm dẫn nhiệt đã được sử dụng rộng rãi trong tản nhiệt của IC mainboard. Màng miếng đệm mềm dẫn nhiệt là một vật liệu tấm, có thể được cắt tùy ý theo kích thước và hình dạng của thiết bị điện sưởi ấm IC mainboard. Nó có độ dẫn nhiệt tốt và đặc tính cách nhiệt. Chức năng của nó là lấp đầy khoảng cách giữa thiết bị năng lượng sưởi ấm và bộ tản nhiệt, Nó là một sản phẩm lý tưởng để thay thế hệ thống tản nhiệt nhị phân của dán dẫn nhiệt silicone dẫn nhiệt.

Độ dẫn nhiệt dao động từ 1 đến 8 và độ dày quá trình dao động từ 0,3mm đến 5mm. Nó cũng có thể được tăng lên 10mm theo yêu cầu đặc biệt của khách hàng. Khi độ dày tăng lên, hiệu suất là chưa từng có bởi các vật liệu dẫn nhiệt khác. Việc áp dụng miếng silicon mềm dẫn nhiệt trong làm mát IC bo mạch chủ đã rất trưởng thành. Nó không chỉ có hiệu ứng dẫn nhiệt tốt, mà còn rất thuận tiện cho việc xây dựng dây chuyền sản xuất. Miếng silicon mềm dẫn nhiệt có độ nhớt riêng, siêu mềm và dễ vận hành. Xé lớp màng bảo vệ để giữ cho bề mặt liên kết sạch sẽ và mịn màng. Nó có thể được dán một lần. Nhiệt độ làm việc nói chung là - 50 °C ~ 200 °C. Nó là một vật liệu dẫn nhiệt rất tốt cho các sản phẩm công nghiệp.

Miếng silicon mềm dẫn nhiệt không chỉ được sử dụng tốt trong tản nhiệt của IC mainboard, mà còn được sử dụng thành công và rộng rãi trong các thiết bị sưởi ấm hiệu quả cao và cao như ô tô, điều khiển công nghiệp cao cấp và điện tử y tế, thiết bị di động và truyền thông, trình điều khiển lưu trữ khối lượng tốc độ cao, v.v.