Ứng dụng làm mát VC trong điện thoại di động

    Với sự cải thiện liên tục của mật độ năng lượng chip, buồng hơi đã được sử dụng rộng rãi trong việc tản nhiệt của các thiết bị công suất cao như CPU, NP, ASIC, v.v.

     Về phương thức dẫn, ống nhiệt dẫn nhiệt tuyến tính một chiều, còn buồng hơi dẫn nhiệt trên mặt phẳng hai chiều. So với ống dẫn nhiệt, trước hết, diện tích tiếp xúc giữa buồng hơi với nguồn nhiệt và môi trường tản nhiệt lớn hơn, có thể làm cho nhiệt độ bề mặt đồng đều hơn.

Thứ hai, việc sử dụngbuồng hơicó thể làm cho nguồn nhiệt tiếp xúc trực tiếp với thiết bị và làm giảm điện trở nhiệt, đồng thời ống dẫn nhiệt cần được nhúng vào đế giữa nguồn nhiệt và ống nhiệt.

Cụm buồng hơi có diện tích lớn hơn, có thể làm giảm các điểm nóng và nhận biết đẳng nhiệt dưới chip tốt hơn. Nó có lợi thế về hiệu suất lớn hơn so với các cụm ống nhiệt. Đồng thời, tấm nhiệt độ trung bình cũng nhẹ hơn và mỏng hơn. Nó không chỉ hấp thụ và tản nhiệt nhanh chóng mà còn phù hợp với xu hướng phát triển hiện nay của điện thoại di động nhẹ hơn, mỏng hơn và tận dụng không gian tối đa.

Buồng hơi có nhiều ứng dụng. Đặc biệt phù hợp với nhu cầu tản nhiệt trong môi trường không gian hẹp, hạn chế về chiều cao. Chẳng hạn như máy tính xách tay, máy tính trạm, điện thoại di động và máy chủ mạng. Với xu hướng sản xuất đồ điện tử tiêu dùng nhẹ, nhu cầu về buồng hơi dự kiến ​​sẽ tăng lên.