Cách tăng cường tản nhiệt

Quy luật cơ bản của sự truyền nhiệt là nhiệt được truyền từ vùng có nhiệt độ cao sang vùng có nhiệt độ thấp. Có ba cách truyền nhiệt chính: dẫn truyền, đối lưu và bức xạ. Thiết kế tản nhiệt của các sản phẩm điện tử có thể tăng cường khả năng tản nhiệt theo những cách sau:

Tăng diện tích tản nhiệt hiệu quả: diện tích tản nhiệt càng lớn thì lượng nhiệt tỏa ra càng nhiều.

2.Tăng tốc độ gió làm mát không khí cưỡng bức và hệ số truyền nhiệt đối lưu trên bề mặt vật thể.

3. Giảm điện trở nhiệt tiếp xúc: bôi mỡ silicon dẫn nhiệt hoặc lấp đầy miếng đệm dẫn nhiệt giữa chip và bộ tản nhiệt có thể làm giảm hiệu quả điện trở nhiệt tiếp xúc của bề mặt tiếp xúc. Phương pháp này là phổ biến nhất trong các sản phẩm điện tử.

4. Làm bong lớp ranh giới nhiều lớp trên bề mặt rắn làm tăng sự hỗn loạn. Vì vận tốc của bức tường rắn bằng 0, một lớp ranh giới chảy được hình thành trên bức tường. Bề mặt lồi lõm không đều có thể phá hủy ranh giới lớp của tường một cách hiệu quả và tăng cường truyền nhiệt đối lưu.

5.Làm giảm điện trở nhiệt của mạch nhiệt: do khả năng dẫn nhiệt của không khí tương đối nhỏ, không khí ở trong không gian hẹp dễ hình thành hiện tượng cản nhiệt nên điện trở nhiệt lớn. Nếu miếng đệm dẫn nhiệt cách điện được lấp đầy giữa thiết bị và vỏ khung máy, thì khả năng chịu nhiệt nhất định bị giảm, có lợi cho việc tản nhiệt của thiết bị.

6.Tăng độ phát xạ của bề mặt bên trong và bên ngoài của vỏ và bề mặt của bộ tản nhiệt: đối với khung điện tử kín với đối lưu tự nhiên, khi xử lý oxy hóa bề mặt bên trong và bên ngoài của vỏ tốt hơn so với khung không xử lý oxy hóa, độ tăng nhiệt độ của các thành phần giảm trung bình 10%.