giải pháp làm mát bộ sạc không dây
Công nghệ sạc không dây phá vỡ cách sạc dây kết nối truyền thống. Đó là công nghệ sạc không dây sử dụng đường truyền điện năng thông minh. Nó không chỉ cải thiện hiệu quả và sự tiện lợi của việc sạc mà còn trở thành một xu hướng quan trọng trong ngành điện tử tiêu dùng. Với việc sử dụng bộ sạc không dây của điện thoại di động ngày càng nhiều, sức mạnh của bộ sạc không dây cũng bắt đầu được mở rộng. Do tăng mức tiêu thụ điện năng và giảm âm lượng, các vấn đề về kiểm soát nhiệt độ, tản nhiệt và che chắn điện từ của các linh kiện điện tử bên trong cần được giải quyết.
Để có được hiệu quả làm mát tốt hơn, bộ sạc không dây sử dụng nhiều cấu trúc và biện pháp dẫn nhiệt khác nhau. Để đảm bảo tản nhiệt, một lớp phim làm mát than chì thường được dán trên cuộn dây sạc, sau đó được kết nối với vỏ thông qua PAD silicon dẫn nhiệt để tản nhiệt. Tất cả các linh kiện điện tử đều tập trung trên bo mạch PCB, sinh ra rất nhiều nhiệt trong quá trình hoạt động, đồng thời cần có vật liệu giao diện dẫn nhiệt để truyền nhiệt ra vỏ.
Đặc biệt trong môi trường ngoài trời với điều kiện làm mát tích cực hạn chế, vật liệu giao diện dẫn nhiệt đã trở thành vật liệu có độ tin cậy không thể thiếu trong ngành công nghiệp điện tử tiêu dùng. Chúng tôi khuyến nghị sử dụng silica gel dẫn nhiệt và khe hở dẫn nhiệt PAD để kết nối các mạch tích hợp dẫn nhiệt và các bộ phận làm mát. Tuy nhiên, nếu phần tử bức xạ quá gần đường kết nối, nó sẽ gây nhiễu điện từ. Tại thời điểm này, cần sử dụng vật liệu dẫn nhiệt và hấp thụ vi sóng để tăng hiệu suất chống nhiễu. Chỉ bằng cách giải quyết hiệu quả các vấn đề về tản nhiệt và nhiễu điện từ, chúng tôi mới có thể sản xuất phần cứng đáng tin cậy.
Có nhiều ưu điểm khi sử dụng vật liệu giao diện dẫn nhiệt: Chẳng hạn như, có thể chọn độ dẫn nhiệt khác nhau: 1,5 ~ 13W / MK; co rút áp suất cao, mềm mại và đàn hồi; Với khả năng tự dính, không cần thêm chất kết dính trên bề mặt; Thích hợp cho các ứng dụng áp suất thấp; Khả năng chịu nhiệt thấp; Cung cấp nhiều lựa chọn độ dày và độ cứng.
