Ứng dụng của chất nền gốm sứ
Board mạch được nhiều người coi là mẹ của các sản phẩm điện tử. Nó là thành phần chính của thiết bị điện tử tiêu dùng như máy tính và điện thoại di động. Nó được sử dụng rộng rãi trong y tế, hàng không, năng lượng mới, ô tô và các ngành công nghiệp khác. Trong suốt lịch sử phát triển ngắn ngủi, mọi tiến bộ công nghệ đều ảnh hưởng trực tiếp hoặc gián tiếp đến toàn nhân loại. Trước khi bảng mạch ra đời, các thiết bị điện tử chứa nhiều dây dẫn không chỉ vướng víu và chiếm diện tích lớn mà hiện tượng đoản mạch cũng không phải là hiếm. Vấn đề này đang khiến các nhân viên liên quan đến mạch điện rất đau đầu.
Với sự ra đời của công nghệ mạch tích hợp và bước vào kỷ nguyên sản xuất điện tử tiên tiến, PCB đã dần trở thành một sản phẩm cốt lõi thiết yếu trong ngành. Sự phát triển nhanh chóng của công nghệ mạch tích hợp đã dần đưa ra các yêu cầu về hiệu suất khác nhau cho bảng mạch. Khi các thiết bị điện tử tiếp tục thu nhỏ, điều đó cũng dẫn đến quy trình chuẩn bị PCB trong sản xuất cơ khí phải cao hơn. Hiện nay, PCB trên thị trường có thể chủ yếu được chia thành ba loại dựa trên loại vật liệu: chất nền thông thường, chất nền kim loại và chất nền gốm. Chất nền thông thường là bo mạch chủ mà chúng ta thường thấy trên máy tính và điện thoại di động. Nó được làm bằng chất nền nhựa epoxy thông thường, có ưu điểm là dễ thiết kế và chi phí thấp.
Hiện nay, các thiết bị điện tử đang phát triển theo hướng công suất cao, tần số cao và tích hợp. Các bộ phận của chúng tạo ra một lượng nhiệt lớn trong quá trình làm việc. Nếu lượng nhiệt này không được tiêu tán kịp thời sẽ ảnh hưởng đến hiệu suất của chip, thậm chí gây hư hỏng, hỏng hóc cho các thiết bị bán dẫn. Vì vậy, để đảm bảo sự ổn định trong quá trình làm việc của các thiết bị điện tử, người ta đặt ra yêu cầu cao hơn về khả năng tản nhiệt của bảng mạch. Chất nền thông thường và chất nền kim loại truyền thống không thể đáp ứng các ứng dụng trong môi trường làm việc hiện tại. Chất nền gốm nổi bật với hiệu suất cách nhiệt tuyệt vời, độ bền cao, hệ số giãn nở nhiệt thấp, độ ổn định hóa học tuyệt vời và tính dẫn nhiệt, đáp ứng yêu cầu hiệu suất của thiết bị thiết bị công suất cao hiện nay.
Trong tương lai, các thiết bị điện, công nghệ sản xuất công nghiệp và thiết bị công suất cao sẽ phát triển nhanh chóng và mật độ năng lượng của thiết bị sẽ tiếp tục tăng. Vấn đề tản nhiệt sẽ tiếp tục là mối quan tâm của các chuyên gia trong ngành trên toàn thế giới. Đồng thời, việc giải quyết vấn đề tản nhiệt của các thiết bị, thiết bị tiên tiến hơn trong tương lai sẽ đặt ra những yêu cầu khắt khe hơn về vật liệu. Chất nền gốm, với khả năng dẫn nhiệt, cách nhiệt và hệ số giãn nở nhiệt tuyệt vời phù hợp với silicon, sẽ tiếp tục phát ra ánh sáng và nhiệt dưới dạng tản nhiệt và các thành phần cấu trúc trong tương lai.
Chất nền gốm có các ưu điểm như tản nhiệt tốt, chịu nhiệt, hệ số giãn nở nhiệt phù hợp với vật liệu chip và cách nhiệt tốt, được sử dụng rộng rãi trong các mô-đun điện tử công suất cao, hàng không vũ trụ, điện tử quân sự và các sản phẩm khác. Được trang bị các thiết bị điện IGBT và SiC công suất cao, nó kích thích nhu cầu về chất nền gốm thượng nguồn và thúc đẩy phát triển công nghiệp.
